Samsung Electro-Mechanics propone la tecnología MLC para sustratos de semiconductores de IA

Kim Sang-hoon, de Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics), presentó en la conferencia KPCA Show 2026 una estrategia para abordar la complejidad de los sustratos de empaquetado de IA mediante la tecnología de núcleo multicapa (MLC). Esta técnica permite mejorar la rigidez y la flexibilidad del cableado frente a los métodos tradicionales de una sola capa (SLC). El desarrollo se encamina hacia sustratos de mayor tamaño y más de 40 capas, explorando también el uso de núcleos de vidrio para reducir la deformación en empaquetados grandes.