CoinScoopSamsung Electro-Mechanics y LG Innotek buscan suministrar sustratos EMIB-T a Intel
Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek están trabajando para entrar en la cadena de suministro de sustratos de empaquetado EMIB-T de Intel. El EMIB-T, una versión mejorada del puente de interconexión multidado integrado de Intel, se utilizará en los aceleradores de IA TPU de próxima generación de Google a partir del próximo año. Samsung Electro-Mechanics está desarrollando muestras basadas en un concepto de empaquetado 2.1D, mientras que LG Innotek está realizando pruebas con SK Hynix para evaluar la integración de HBM. Los proveedores actuales incluyen Ibiden, Shinko Electric, Unimicron y AT&S.
Los resúmenes los escribe una IA a partir del artículo original. No es asesoramiento de inversión.