CoinScoopTSMC comenzará la producción masiva utilizando litografía EUV High-NA de ASML en 2030
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) anunció que adoptará las nuevas máquinas de litografía EUV High-NA de ASML para la producción masiva a partir de 2030. TSMC y ASML colaborarán en mejoras para toda la industria, incluido el aumento del tamaño de las fotomáscaras de 6 a 12 pulgadas para abordar el área de exposición más pequeña de las máquinas High-NA. Se planea una línea piloto para estas máscaras más grandes para 2031, con una preparación total para la producción esperada para 2033.
Los resúmenes los escribe una IA a partir del artículo original. No es asesoramiento de inversión.